比亚迪半导体IPO上市进程加速。比亚迪10月25日晚间发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
本次分拆的理由及意义，比亚迪强调，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与本公司的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的 策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及 本公司的业务估值得到更加公允的评估。
比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害本公司的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。
资料显示，深交所于 6 月 29 日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。据其招股书披露，本次拟公开发行股数不超过5,000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。如本次发行上市采用超额配售选择权的，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行股票数量(不采用超额配售选择权发行的股票数量)的15%。
本次首次公开发行股票的募集资金总额扣除发行费用后的净额将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
招股书内容显示，
7月25日，比亚迪半导体接受了首轮问询。在8月18日，由于发行人北京天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。但很快9月份又获得了恢复。
据比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。
据了解，目前比亚迪半导体的功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。除了功率半导体之外，公司智能传感器和光电半导体在公司的总营收中也超过了20%的比重，分别实现了3.23亿元和3.2亿元。
截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。
外界十分看好比亚迪半导体的发展，并预测其分拆上市后估值可达300亿。
