芯擎科技自成立以来,凭借突出的研发实力,于去年6月成功流片并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破,并将于今年第三季度实现量产。目前,芯擎科技正加紧与国内车企及一级供应商合作,完成在不同车型的测试和集成,为上车量产做好准备。
芯擎科技的产品线覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开,预计将在2024年商用。芯擎科技将保持与整车厂商和一级供应商的深度合作,联合定义高性能汽车电子芯片性能和规格,并携手产业链生态伙伴,提供完整的解决方案,从而快速实现产品的市场化应用,为智能网联时代的消费者带来更智能、更个性化的出行体验。
