2月14日，苹果主要组装商富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使富士康成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。
富士康透露，两家公司已经同意为该项目成立一家合资企业，富士康将投资1.187亿美元，并将持有合资公司40%的股份。Vedanta董事长Anil Agarwal将成为合资公司的董事长。Vedanta是印度最大的铝生产商，也是石油和天然气的主要供应商，还在电信领域有业务。
富士康在一份声明中表示，“这是两家公司首次成立的合资企业，将支持印度总理纳伦德拉·莫迪的愿景，即在印度创建一个半导体制造生态系统。”
有知情人士称，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。去年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。
印度政府当时在一份声明中称，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称，以色列的Tower Semiconductor和富士康等，都有兴趣在印度建芯片工厂。
富士康董事长刘扬伟认为，芯片开发是该公司推动电动汽车发展的基础之一。该公司去年收购了中国台湾芯片制造商旺宏电子在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。
除此之外，富士康还收购了马来西亚芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，从而确保了富士康在DNex董事会的一个席位。为了加强在芯片领域的能力，富士康过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。
