未来，德福科技将有序扩张产能，把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展带来的机遇，不断开拓客户资源，提升公司市场地位与品牌知名度；持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固领先优势，同时积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，提升公司核心竞争力。
● 本报记者 刘杨 实习生 刘月楼
把握行业发展机遇
德福科技主营收入来自电子电路铜箔业务和锂电铜箔业务。电子电路铜箔和锂电铜箔分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池制造。目前，德福科技已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司已获得“省级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”“国家企业技术中心”等荣誉，在研发领域形成了较强的竞争优势。
马科介绍，近年来公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。2018年初，公司产能为1.8万吨/年，截至2022年末公司已建成产能8.5万吨/年，在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫；在产品出货量方面，2022年度公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，具备行业领先的规模优势和市场占有率。
实现多项技术突破
在谈及公司未来3-5年发展战略时，马科表示，公司走差异化竞争路线，瞄准高端赛道。通过自研自产，公司形成了产业闭环。公司拥有核心技术体系，包含电解铜箔原子级微观研究和技术理论等。同时，公司专注于研究工艺中关键过程的参数测试和控制优化，提升铜箔材料性能。
“我们不走低价值路线，要做能代表‘中国制造’的产品。”马科坦言，公司的电解液和添加剂都是自研自配，这些都是行业核心技术，同时可以根据客户需求定制。
公司着眼于电子电路铜箔高端市场。马科表示，近年来，公司紧跟行业发展方向，加强对各类高性能电子电路铜箔的研发投入，实现了多项产品及技术突破。公司先后实现中高Tg-HTE铜箔、HDI铜箔的开发和量产，高端的RTF铜箔已完成规模试生产，并持续推进终端验证；此外，公司自主开发并掌握了更高端的VLP铜箔、HVLP铜箔复合添加剂配制技术，已进入规模试生产阶段。公司将继续在RTF、VLP、HVLP以及载体铜箔等高频高速及超精细电路铜箔应用领域加大研发投入，抢占高端铜箔市场，提升核心竞争力。
在锂电铜箔方面，马科介绍，公司紧跟锂电铜箔轻薄化发展趋势。2022年以来，公司4.5μm产品、5μm产品陆续实现批量出货。此外，具备技术领先优势的高抗拉高延伸产品、极薄高抗拉系列产品已分别向宁德时代和宁德新能源实现批量供货。
积极布局前沿领域
根据招股书，本次德福科技发行所募集资金主要投资28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目，并补充流动资金。其中，28000吨/年高档电解铜箔建设项目投资总额达13.03亿元，拟投入募集资金6.5亿元；高性能电解铜箔研发项目投资总额达1.59亿元，拟投入募集资金1.5亿元；另外，补充流动资金4亿元。
对于实施28000吨/年高档电解铜箔项目的必要性，德福科技认为，随着我国新能源汽车渗透率一路攀升，动力电池及其上游材料供不应求。锂电铜箔作为锂电池关键材料之一，是国家战略新兴产业重点产品，新能源汽车销量强劲增长间接带动了上游锂电铜箔市场高速增长。
马科介绍，2021年，受益于下游需求爆发和核心客户导入，公司锂电铜箔产品实现销售21.7亿元，相比上年增长472%。公司产能已经无法满足下游核心客户的需求。因此，公司紧跟下游市场发展趋势，扩建铜箔产能，以满足不断增长的订单需求。
针对高性能电解铜箔研发项目，德福科技表示，目前国内铜箔行业处于技术快速发展阶段，锂电铜箔正在向6μm及以下极薄铜箔加速渗透。同时，电子电路铜箔高端产品市场规模持续增长，公司需持续加大研发投入，提升研发设备先进性，提高研发人员水平，并持续引入高素质研发人才，充实研发团队力量，储备行业前沿技术，持续增强竞争力，从而应对日益激烈的市场竞争和下游客户日益多元化及定制化的需求。
展望未来，马科表示，公司将有序扩张产能，把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等带来的机遇，不断开拓客户资源，提升市场地位与品牌知名度；同时，公司将继续依靠技术与产品创新，为客户创造价值，把握行业需求及先进技术发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔领域投入研发资源，巩固自身的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品的市场渗透，强研发促推广，提升公司核心竞争力。
来源：中国证券报
