金风科技:10月21日融资净偿还2754.69万元

发布日期:2021-10-23  来源:国际能源网

核心提示:金风科技:10月21日融资净偿还2754.69万元 上一交易日净偿还966.13万元
金风科技融资融券数据显示,10月21日融资买入2.01亿元,融资偿还2.29亿元,融资净偿还2754.69万元,当前融资余额为27.96亿元。
 
融券方面,融券卖出63.22万股,融券偿还155.90万股,融券净偿还92.68万股,当前融券余量为669.67万股。
 
综合来看,金风科技10月21日融资融券余额较昨日减少4445.65万元至29.07亿元。

 
 
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